一块PCB可以采用多种MCU布线方法，包括单面铜箔布线、双面铜箔布线、四层板、六层板等。在不同的应用场景下，选择不同的布线方法可以更好地满足电路设计的要求。

例如，单面铜箔布线适用于简单的电路设计，而双面铜箔布线可以提高电路的可靠性和稳定性，而多层板则可以提供更高的布线密度和更好的抗干扰能力。因此，在设计PCB时需要权衡成本和性能等因素，选择最合适的MCU布线方法。