EFEM具有独特的技术优势，能够满足集成电路制造过程中的晶圆传输需求。

果纳半导体设备前端模块EFEM采用固定式多关节单臂双叉型机器人，具有更高的稳定性、传片效率，能够满足长期使用的高洁净度要求；具有优异的内部气流导向结构设计，保证了内部空间微环境的洁净度满足ISO Class 1级别要求，甚至能达到更高的无尘要求，因此在设计阶段对系统整体的稳定性要求非常高。

不仅如此，EFEM还可以根据需求订制晶圆承载台数量，兼容所有符合 SEMI 标准的 FOUP、FOSB 、SMIF和OC料盒 。