沃格光电减镀是半导体加工过程中的重要步骤之一，它用于去除薄膜材料表面上某个区域的金属层。减镀的作用包括调整薄膜材料的尺寸、形状和特性。具体来说，减镀可以用于制造各种电子元器件，如光电探测器、太阳能电池、微机电系统（MEMS）和集成电路。

通常，减镀过程涉及到使用一种称为化学溶液的特殊液体来剥离金属层。这个过程需要精确控制，以确保只有目标区域的金属层被去除，不影响其他区域。