HL线切割（High-Low Line Cutting）阵列是一种通过编程实现的切割模式，通常在激光切割或数控切割机上使用。以下是一个基本的编程示例来实现HL线切割阵列：

1. 确定切割参数：确定需要切割的形状、尺寸、切割速度和功率等参数。

2. 创建切割程序：使用相应的切割机控制软件（如G代码）创建切割程序。

3. 定义初始位置：设置切割的起始点位置，通常使用G代码中的G00或G01命令移动刀具到起始点。

4. 开始HL线切割：使用循环结构（如for循环）和条件判断（如if语句）来控制切割的过程。

a. 切割高位线：按照设定的参数进行切割高位线（HL）。

b. 切割低位线：根据需要，在高位线的相邻位置切割低位线（LL）。

c. 移动到下一行：根据设定的间距，将刀具移动到下一行的起始位置。

d. 重复步骤a到c，直到完成所有行的切割。

5. 结束切割：切割完成后，使用G代码中的相应命令（如M02或M30）停止切割程序。

请注意，具体的编程步骤和语法可能因切割机型、控制软件和编程语言而有所不同。你需要参考切割机的操作手册、编程手册或向供应商咨询，以获取更详细和准确的编程指导。